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En numerosos campos de aplicación, los componentes y conjuntos electrónicos deben sellarse especialmente para protegerlos contra los efectos del agua, la condensación, el polvo o la suciedad. Un reto especial para el proceso de sellado de placas de circuitos impresos es su ensamblaje con componentes electromecánicos como pulsadores de carrera corta. A continuación se describen los dos métodos más habituales: el lacado y el encapsulado.
Beim Lackieren wird zwischen Tauchlackieren und selektivem Lackieren mit Sprühkopf unterschieden. Beim selektiven Lackieren können nur kritische Bauteile und Kontakte lackiert werden und somit Kosten durch weniger Materialeinsatz eingespart werden. Die Lackierung schützt bei Betauung oder Verschmutzungen und bietet auch einen ESD-Schutz. Beim MICON und RACON sollte bei der Lackierung das flexible Druckstück ausgespart werden, da ansonsten bei einer anschließenden Betätigung des Tasters Lackpartikel abplatzen können.
La encapsulación consiste en el llenado parcial o completo de la placa de circuitos con una solución. Esta técnica brinda una protección excepcional bajo condiciones de humedad constantes, una protección mecánica contra vibraciones y una mejor disipación térmica. Ello permite prolongar considerablemente la vida útil de la electrónica. La nueva generación de pulsadores MICON y RACON (sealed) puede ahora sellarse completamente y de forma segura hasta la altura de lechada definida, y seguir funcionado con toda fiabilidad.
