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Florian Ruess

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versiegelte leitplatte mit Kurzhubtaster

Elettronica resistente all´ambiente

Protezione del circuito stampato
  1. Pagina iniziale
  2. Ι HMI
  3. Ι Pulsanti a corsa breve
  4. Ι Elettronica resistente all´ ambiente

In numerosi campi di applicazione, i componenti e gli assemblaggi elettronici devono essere appositamente sigillati per essere protetti dagli effetti di acqua, condensa, polvere o sporcizia. Una sfida particolare per il processo di sigillatura dei circuiti stampati è il loro assemblaggio con componenti elettromeccanici come i microinterruttori. Di seguito vengono descritti i tre processi più comuni, la verniciatura, l'incapsulamento e il nano-rivestimento.

Verniciatura

La verniciatura può avvenire con due processi diversi: verniciatura a immersione e verniciatura selettiva con spruzzatore. La verniciatura selettiva consente di verniciare solo contatti e componenti critici, ottenendo così un risparmio sui costi grazie al minore consumo di materiale. La verniciatura protegge dalla condensa e dalle impurità, nonché dalle scariche elettrostatiche. Nei pulsanti MICON e RACON, è necessario evitare la verniciatura dell’elemento di pressione flessibile poiché, in caso contrario, il successivo azionamento dei pulsanti può provocare il distacco di frammenti di vernice.

beschichteter Druckknopf
ummantelte Leitplatte

Potting

Nel caso del potting il circuito stampato viene ricoperto completamente o parzialmente (incapsulamento) con un materiale che, oltre ad assicurare un’eccezionale protezione in caso di costante umidità, lo protegge anche meccanicamente dalle vibrazioni e assicura una migliore dissipazione del calore, con la possibilità di prolungare sensibilmente la durata dei componenti elettronici. I MICON e RACON di nuova generazione (sealed) possono essere incorporati completamente fino a una certa altezza, in piena sicurezza, senza ripercussioni sull’efficienza di funzionamento e sull’affidabilità.

Nano-rivestimento

Il nano-rivestimento viene applicato generalmente immergendo in una vasca il circuito stampato assemblato. Il materiale di rivestimento ha la funzione di penetrare in ogni angolo del gruppo, proteggendo al meglio il circuito stampato. In questo caso basta uno strato sottile di soli 400 nm per proteggere efficacemente i componenti elettronici dall’umidità e prevenire anomalie di funzionamento. La resistenza a tale trattamento costituisce una grossa sfida per i pulsanti a corsa breve, tuttavia le serie MICON e RACON sono in grado di sopportarla perfettamente.

Nanotechnologie-Beschichtung Leiterplatte
Verniciatura
  • 20-50 µm
  • Trasparente
  • Protezione da ESD
  • Protezione da condensa


Grado di protezione
Medio


Processo
Verniciatura selettiva e a immersione


Costi
Basso


Flessibilità in caso di modifiche
Flessibile


Riparabilità
No

Potting
  • Da 1 mm
  • Protezione da costante umidità
  • Protezione meccanica in caso di vibrazioni e migliore dissipazione di calore


Grado di protezione ​​​​​​
Alto


Processo
Riempimento stampo


Costi
Alto


Flessibilità in caso di modifiche
Non flessibile


Riparabilità
No

Nano-rivestimento
  • 400 nm
  • Trasparente
  • Protezione da condensa
     


Grado di protezione
Basso


Processo
Immersione


Costi
Basso


Flessibilità in caso di modifiche
Flessibile


Riparabilità

Video del prodotto

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