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In numerosi campi di applicazione, i componenti e gli assemblaggi elettronici devono essere appositamente sigillati per essere protetti dagli effetti di acqua, condensa, polvere o sporcizia. Una sfida particolare per il processo di sigillatura dei circuiti stampati è il loro assemblaggio con componenti elettromeccanici come i microinterruttori. Di seguito vengono illustrate le due tecniche più comuni: la verniciatura e la colata.
La verniciatura può avvenire con due processi diversi: verniciatura a immersione e verniciatura selettiva con spruzzatore. La verniciatura selettiva consente di verniciare solo contatti e componenti critici, ottenendo così un risparmio sui costi grazie al minore consumo di materiale. La verniciatura protegge dalla condensa e dalle impurità, nonché dalle scariche elettrostatiche. Nei pulsanti MICON e RACON, è necessario evitare la verniciatura dell’elemento di pressione flessibile poiché, in caso contrario, il successivo azionamento dei pulsanti può provocare il distacco di frammenti di vernice.
Nel caso del potting il circuito stampato viene ricoperto completamente o parzialmente (incapsulamento) con un materiale che, oltre ad assicurare un’eccezionale protezione in caso di costante umidità, lo protegge anche meccanicamente dalle vibrazioni e assicura una migliore dissipazione del calore, con la possibilità di prolungare sensibilmente la durata dei componenti elettronici. I MICON e RACON di nuova generazione (sealed) possono essere incorporati completamente fino a una certa altezza, in piena sicurezza, senza ripercussioni sull’efficienza di funzionamento e sull’affidabilità.
