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Florian Ruess
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在许多应用领域中，电子元件和组件必须经过特殊密封，以防止水、冷凝水、灰尘或污垢的影响。印刷电路板密封过程面临的一个特殊挑战是它们与机电组件（如轻触开关）的组装.在下文中，我们将介绍三种最常见的工艺，保形涂覆，灌封和浸涂。
在保形涂覆中，浸涂和带喷头的选择性涂装是有区别的。通过选择性涂层，只能涂覆关键部件和触点，从而使用更少的材料来节省成本。涂层可防止冷凝或污染，并提供 ESD 保护。对于MICON和RACON，在涂层过程中应省略柔性压力片，否则涂层颗粒在随后启动按钮时会剥落。
在灌封中，印刷电路板部分或完全填充有介质，该介质不仅在恒定湿度下提供良好的保护，而且在振动和改进散热的情况下提供机械保护。这可以显著延长电子器件的寿命。新一代MICON和RACON（密封）现在可以有效地封装到定义的封装高度，并在此后继续可靠地工作。
浸涂通常在浸渍过程中进行，在浸渍过程中将组装好的电路板浸入盆中。涂层材料渗透到组件的每个角落，以便为电路板提供尽可能好的保护。仅仅400纳米的薄层就足以可靠地保护电子器件免受故障和湿气的影响。然而，在触觉开关上使用这种类型的涂层是一个挑战——但MICON和RACON非常适合用于此目的。
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