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Florian Ruess

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versiegelte leitplatte mit Kurzhubtaster

Electrónica resistente al entorno

Protección de circuitos impresos
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En numerosos campos de aplicación, los componentes y conjuntos electrónicos deben sellarse especialmente para protegerlos contra los efectos del agua, la condensación, el polvo o la suciedad. Un reto especial para el proceso de sellado de placas de circuitos impresos es su ensamblaje con componentes electromecánicos como pulsadores de carrera corta. A continuación se describen los tres procesos más habituales: barnizado, encapsulado y nanorrevestimiento.

Revestimiento de conformación

Beim Lackieren wird zwischen Tauchlackieren und selektivem Lackieren mit Sprühkopf unterschieden. Beim selektiven Lackieren können nur kritische Bauteile und Kontakte lackiert werden und somit Kosten durch weniger Materialeinsatz eingespart werden. Die Lackierung schützt bei Betauung oder Verschmutzungen und bietet auch einen ESD-Schutz. Beim MICON und RACON sollte bei der Lackierung das flexible Druckstück ausgespart werden, da ansonsten bei einer anschließenden Betätigung des Tasters Lackpartikel abplatzen können.

beschichteter Druckknopf
ummantelte Leitplatte

Encapsulación

La encapsulación consiste en el llenado parcial o completo de la placa de circuitos con una solución. Esta técnica brinda una protección excepcional bajo condiciones de humedad constantes, una protección mecánica contra vibraciones y una mejor disipación térmica. Ello permite prolongar considerablemente la vida útil de la electrónica. La nueva generación de pulsadores MICON y RACON (sealed) puede ahora sellarse completamente y de forma segura hasta la altura de lechada definida, y seguir funcionado con toda fiabilidad.

Revestimiento de immersión

El revestimiento nanotecnológico suele aplicarse mediante un proceso de inmersión en el que la placa de circuito impreso se sumerge en una cubeta. El material de revestimiento penetra hasta el último rincón del grupo constructivo a fin de proteger la placa de circuito de forma óptima. Una capa fina de apenas 400 nm basta para proteger con fiabilidad la electrónica contra fallos de funcionamiento y resguardarla de la humedad. Sin embargo, los pulsadores de carrera corta deben poder resistir la aplicación de este revestimiento. Un desafío que tanto MICON como RACON superan sin problemas, pues han sido especialmente concebidos para este fin.

Nanotechnologie-Beschichtung Leiterplatte
Revestimiento de conformación
  • 20-50 µm
  • Transparente
  • Protección contra descarga electrostática
  • Protección contra condensación


Grado de protección
Medio


Proceso
Revestimiento conformado selectivo y de inmersión


Costes
Bajo


Flexibilidad para la modificación
Flexible


Posibilidad de reparación
No

Encapsulación
  • A partir de 1 mm
  • Protección contra humedad constante
  • Protección mecánica contra vibraciones y mejor disipación térmica


Grado de protección
Alto


Proceso
Llenado del molde


Costes
Alto


Flexibilidad para la modificación
No flexible


Posibilidad de reparación
No

Revestimiento de inmersión
  • 400 nm
  • Transparente
  • Protección contra condensación

     

Grado de protección
Bajo


Proceso
Inmersión


Costes
Bajo


Flexibilidad para la modificación
Flexible


Posibilidad de reparación

 

Vídeo del producto

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