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Dans de nombreux domaines d'application, les composants et modules électroniques doivent être spécialement scellés afin d'être protégés contre les effets de l'eau, de la condensation, de la poussière ou de la saleté. L'étanchéité du processus de scellement des circuits imprimés représente un défi particulier lorsqu'ils sont équipés de composants électromécaniques tels que des boutons-poussoirs à faible course. Nous présentons ci-dessous les deux procédés les plus courants, à savoir le vernissage et l'encapsulation.
La peinture peut être réalisée par immersion ou être sélective avec une tête de pulvérisation. La peinture sélective permet de ne peindre que les composants et contacts critiques, et de réaliser ainsi des économies en utilisant moins de matériaux. La peinture offre une protection en cas de condensation ou de salissures et contre les décharges électrostatiques. Sur les modèles MICON et RACON, la pièce de pression flexible ne doit pas être peinte pour éviter tout écaillement des particules de peinture en cas d’actionnement successif du bouton-poussoir.
Le circuit imprimé est partiellement ou entièrement rempli d’un fluide lors de l’enrobage et offre non seulement une protection remarquable en cas d’humidité constante, mais aussi une protection mécanique en cas de vibrations et une meilleure dissipation de la chaleur. Ce procédé permet de prolonger sensiblement la durée de vie de l’électronique. Les modèles MICON et RACON de nouvelle génération (sealed) peuvent être entièrement enveloppés sans aucune hésitation jusqu’à la hauteur d’enrobage définie et continuer à fonctionner correctement.
