Bei uns ist Ihre Serie in besten Händen – ganz egal welche Stückzahl. Wir beherrschen alle gängigen Technologien, so dass Sie stets die exzellente Qualität erhalten, die Sie von RAFI gewohnt sind.
Unser Vorschlag: Sie sichern sich unser Fertigungs-Know-how. Wir reduzieren Ihre Kosten und Time-to-Market.
Wir setzen auf vertikale Integration: bei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische SMD-Bestückungslinien mit Stickstoff-Reflow- und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz. Mit zehn Wellenlötanlagen, vier Selektiv-Lötanlagen und zwei automatischen Bestückungslinien liefern wir auch bei der Verarbeitung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI-Qualität. Darüber hinaus steht ein umfangreicher Maschinenpark mit Belade- und Magazinier-Einrichtungen, Schablonendruckautomaten, Inline-AOI-Systeme, Schneid-Biegemaschinen, Doppelkopf-Nietmaschinen, Nutzentrenn-Maschinen, Sequenzer, Hub-Tauch-Löten, Einpresstechnik-Pressen, Reinigungsanlagen, Elektronik-Glas-Kombinationen und alle Einrichtungen für die Montage von Komplettbaugruppen zur Verfügung. Zusätzlich bieten wir Ihnen Mikroelektronikproduktion in Reinräumen mit Chip-on-Board in AL- und AU-Wirebond-Technologie und Flip Chip-Montage. Die Prozesse sind auf die Verarbeitung von verschiedensten Leiterplatten-Technologien, wie Multilayer-, Rogers-, Alukern-, Flex-, Semiflex- und Starr-Flex-Leiterplatten ausgelegt. So werden wir Ihren und unseren Ansprüchen schnell und sicher gerecht – auch in puncto Sicherheit: dafür haben wir hochmoderne Reinräume.
Bei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückung im Einsatz. Mit 18 teils automatisierten Wellen- und Selektivlötanlagen liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität.
Von den kleinsten Widerständen bis zu großen Spezialanfertigungen – wir haben genau Ihr Bauteil.
• Chip on Board, Chip on Flex, Chip on Chip (Bonden) und Flip Chip
Schutzbeschichtungen von Baugruppen gehören zu unserem Tagesgeschäft. Genau wie die Veredelung Ihrer Produkte. Und die Reinigung von Elektronikbaugruppen – natürlich in Serie.
Den Verguss von Elektroniken übernehmen wir bei RAFI natürlich auch – vollautomatisch, prozessintegriert und effizient. So stellen wir uns den zukünftigen Herausforderungen.
Lange vor der Prüfung fertiger Baugruppen optimieren wir gemeinsam mit Ihnen das Leiterplattenlayout und sichern so die optimale Bestückung und Funktion. Während der Produktion garantieren Prüfungen in allen Prozessschritten die gewünschte Qualität.
Wir kümmern uns um die komplette Montage Ihres Produkts – mitsamt Verpackung. Für uns eine Selbstverständlichkeit. Für Sie Kosten- und Zeitersparnis in einem.
Von einfachen Vorrichtungen bis hin zu hochkomplexen Automatisierungseinheiten. Wir entwickeln, konzeptionieren und realisieren alles selbst.
Rückverfolgbarkeit wird bei uns groß geschrieben. Und durch 2D-gelaserte Barcodes auf der Leiterplatte erreicht. Die Folge: vollständig transparente, verriegelbare und rückverfolgbare Prozessschritte.
