Bei uns ist Ihre Serie in besten Händen – ganz egal welche Stückzahl. Wir beherrschen alle gängigen Technologien, so dass Sie stets die exzellente Qualität erhalten, die Sie von RAFI gewohnt sind.
Unser Vorschlag: Sie sichern sich unser Fertigungs-Know-how. Wir reduzieren Ihre Kosten und Time-to-Market.
Wir setzen auf vertikale Integration: bei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische SMD-Bestückungslinien mit Stickstoff-Reflow- und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz. Mit zehn Wellenlötanlagen, vier Selektiv-Lötanlagen und zwei automatischen Bestückungslinien liefern wir auch bei der Verarbeitung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI-Qualität. Darüber hinaus steht ein umfangreicher Maschinenpark mit Belade- und Magazinier-Einrichtungen, Schablonendruckautomaten, Inline-AOI-Systeme, Schneid-Biegemaschinen, Doppelkopf-Nietmaschinen, Nutzentrenn-Maschinen, Sequenzer, Hub-Tauch-Löten, Einpresstechnik-Pressen, Reinigungsanlagen, Elektronik-Glas-Kombinationen und alle Einrichtungen für die Montage von Komplettbaugruppen zur Verfügung. Zusätzlich bieten wir Ihnen Mikroelektronikproduktion in Reinräumen mit Chip-on-Board in AL- und AU-Wirebond-Technologie und Flip Chip-Montage. Die Prozesse sind auf die Verarbeitung von verschiedensten Leiterplatten-Technologien, wie Multilayer-, Rogers-, Alukern-, Flex-, Semiflex- und Starr-Flex-Leiterplatten ausgelegt. So werden wir Ihren und unseren Ansprüchen schnell und sicher gerecht – auch in puncto Sicherheit: dafür haben wir hochmoderne Reinräume.
Bei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückung im Einsatz. Mit 18 teils automatisierten Wellen- und Selektivlötanlagen liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität. So werden wir Ihren und unseren Ansprüchen gerecht – schnell und sicher. Für die Realisierung komplexer Baugruppen auf engstem Raum bieten wir Ihnen den kombinierten Einsatz folgender Technologien an:
... Mehr• Mikroelektronikproduktion in Reinräumen
• Chip on Board, Chip on Flex, Chip on Chip
(Bonden) und Flip Chip
• Vollautomatisierte SMD-Highspeed und Präzisionsbestückung
• THT-Bestückung
• Flex-, Semi-Flex- und Starr-Flex Leiterplattenbestückung
• Hub-Tauch-Löten
• Selektivlöten
• Einpresstechnik
• Baugruppen-Lackierung
• Verguss und Hotmelt
• Elektronik-Glas-Kombinationen
• Montage von Komplettbaugruppen
Von den kleinsten Widerständen bis zu großen Spezialanfertigungen – wir haben genau Ihr Bauteil:
... Mehr• ≥ 01005
• Chip Scale Package (CSP)
• Ball Grid Array (BGA)
• Quad Flat Package (QFP)
• Quad Flat No Leads Package (QFN)
• Package on Package
• Stecker
• große Exotenbauteile
• Pin-in-Paste
• 3D-Aufbauten
Lange vor der Prüfung fertiger Baugruppen optimieren wir gemeinsam mit Ihnen das Leiterplattenlayout und sichern so die optimale Bestückung und Funktion. Während der Produktion garantieren Prüfungen in allen Prozessschritten die gewünschte Qualität.
Dafür stehen uns diese Verfahren zur Verfügung selbstverständlich in Kombination:
• 3D Lotpasteninspektion
• Automatische Optische Inspektion (3D-AOI)
• Röntgeninspektion X-Ray
• Incircuit-Test
• Boundary-Scan-Test
• Flying-Probe
• Funktionstests
• Pull-Test bei Chip on Board
• Schockprüfung
• Klimaprüfung
• Run-in-Prüfung
• Schliffbildanalyse
Wir kümmern uns um die komplette Montage Ihres Produkts – mitsamt Verpackung. Für uns eine Selbstverständlichkeit. Für Sie Kosten- und Zeitersparnis in einem.
Optimieren schadet nie, Stücklisten bilden hier keine Ausnahme. Doch warum braucht es überhaupt optimierte Stücklisten und wie sehen diese im Detail aus?
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WARUM SOLLTEN STÜCKLISTEN ÜBERHAUPT OPTIMIERT SEIN?
Um die Datenübernahme ins ERP des Produktionspartners zu beschleunigen und gleichzeitig manuelle Eingabefehler zu minimieren. Dafür sollten die Stücklisten standardisiert sein.
WARUM SOLLTEN STÜCKLISTEN ZUDEM STANDARDISIERT SEIN?
Erfahrene EMS-Partner wie RAFI nutzen intelligente Softwaresysteme, um Kundendaten automatisiert ins ERP zu übernehmen. Kommen die Stücklisten also immer im gleichen Dateiformat und derselben Aufbaustruktur an, lernt das System diese Kundenstruktur. Die Folge: schnellere Datenübernahme, keine Eingabefehler.
BRAUCHT ES KUNDENARTIKELNUMMERN FÜR EINZELNE BAUTEILE?
Optimal ist eine Stückliste mit Herstellerteilenummern des Bauteilherstellers. Zumindest benötigen wir eine Excel-Stückliste mit Ihren Kundenteilenummern. So erkennen wir direkt, welche Bauteile wir aus Ihren vorherigen Projekten kennen und welche Alternativen freigegeben sind. Dadurch sparen wir uns mögliche Rückfragen, verbessern die Materialverfügbarkeit und halten die Prozessgeschwindigkeit hoch.
WELCHE VORTEILE HAT DIE SOFTWAREGESTÜTZTE AUTOMATISIERUNG FÜR SIE?
RAFI prüft, welche Bauteile bereits im Gesamtsystem vorhanden sind. Dadurch können wir die Verfügbarkeit und Kostenstruktur durch Mehrfachverwendungen für Sie optimieren.
Je besser der Input, desto besser der Output. Das gilt natürlich auch für die Produktion von Mustern, Prototypen und Baugruppen. Darum ist die Qualität der Daten entscheidend für den Projekterfolg.
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WELCHE DATEN IM DATENPAKET SICHERN DEN PROJEKTERFOLG?
Diese Datenstruktur erleichtert Ihrem Produktionspartner nicht nur die Arbeit und beschleunigt so den gesamten Prozess. Sie reduziert auch Ihren Arbeitsaufwand enorm. Einmal implementiert, können Sie sich an jedem folgenden Projekt daran orientieren.