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In zahlreichen Anwendungsfeldern müssen elektronische Komponenten und Baugruppen speziell versiegelt werden, um gegen das Einwirken von Wasser, Kondensat, Staub oder Schmutz geschützt zu sein. Eine besondere Herausforderung an die Dichtigkeit im Versiegelungsprozess von Leiterplatten stellt deren Bestückung mit elektromechanischen Komponenten wie bspw. Mikrotastern dar. Die zwei gängigsten Verfahren Lackieren und Vergießen werden im Folgenden dargestellt.
Beim Lackieren wird zwischen Tauchlackieren und selektivem Lackieren mit Sprühkopf unterschieden. Beim selektiven Lackieren können nur kritische Bauteile und Kontakte lackiert werden und somit Kosten durch weniger Materialeinsatz eingespart werden. Die Lackierung schützt bei Betauung oder Verschmutzungen und bietet auch einen ESD-Schutz. Beim MICON und RACON sollte bei der Lackierung das flexible Druckstück ausgespart werden, da ansonsten bei einer anschließenden Betätigung des Tasters Lackpartikel abplatzen können.
Beim Verguss wird die Leiterplatte partiell oder vollständig mit einem Medium gefüllt und bietet nicht nur hervorragenden Schutz bei konstanter Feuchtigkeit, sondern auch mechanischen Schutz bei Vibration und eine verbesserte Wärmeableitung. Hierdurch kann sich die Lebensdauer der Elektronik deutlich verlängern. Die MICONs und RACONs der neuen Generation (Sealed) können nun bedenkenlos bis zur definierten Vergusshöhe vollkommen umschlossen werden und funktionieren danach auch weiterhin zuverlässig.
